2014年 5月 30日 にアップロード
アマダは米国JDSUと共同で2kWのファイバレーザ発振器を開発。これを加工機に搭載したシステムを発表しています。
2kWでは難しい板厚25mmの切断を可能にしたもので,ビーム可変ユニットを搭載し,薄板から厚板までの切断を可能にする最適なビームプロファイルを作り出しています。
詳細についてはこちら。
動画の長さ :
カテゴリー: レーザ, 光動画ステーション, 加工
タグ:
お名前*
メール*
URL
コメント
日本レーザー取扱い 破片粒子低減 レーザー切断装置
by OPTO.TV
日本レーザー取扱い 熱転写ゴム製シートの切断加工システム
日本レーザー取扱い レーザー切断によるアンプル容器の分離システム
日本レーザー取扱い 高速錆取り!ハイパワー・レーザークリーニング装置
日本レーザー取扱い 半導体装置用途に好適。MicroSense社静電容量センサ