月刊OPTORNICS 2013年7月号のご紹介

2013年 7月 1日 にアップロード

月刊OPTRONICS 7月号が刊行しました。今月号の特集は「低温接合技術と光デバイス応用最新動向」。

「異種材料集積の異なるアプローチとして，接合技術が挙げられる。半導体デバイスの製造に用いられる代表的な接合技術を ~中略~ これらの接合技術はそれぞれ一長一短があるが，共通して進められてきた課題がプロセスの低温化である。デバイスの熱損傷や実装時の熱応力を低減するという技術的な側面と消費電力やCO2排出量の削減という環境配慮の側面の両方から，低温プロセスが強く求められている」（総論より）

こうした要求から開発が進む低温接合技術について，最新の技術動向を大学や企業から紹介して頂きました。今後さらに需要が高まると思われるこの技術，この機会に触れてみてはいかがでしょうか？

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